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  • 高級c/c++軟件開發(fā)工程師 武漢-東湖高新區(qū) 若干 2023-02-10

    職位描述:

    1、參與產(chǎn)品的需求調(diào)研和需求分析,撰寫概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計。

    2、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的軟件維護(hù),包括嵌入式linux平臺軟件代碼維護(hù),以及windows平臺的軟件代碼維護(hù)。

    3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品軟件開發(fā),包括嵌入式linux平臺代碼以及windows平臺的軟件代碼編寫。

    4、負(fù)責(zé)平臺維護(hù)以及預(yù)研,包括ARM核心板選型,升級,linux內(nèi)核,UBOOT,驅(qū)動部分代碼編寫。

    5、解決開發(fā)中的技術(shù)問題。

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    任職要求:

    硬性要求/必備技能:

    1.計算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

    2.三年及以上C/C++開發(fā)工作經(jīng)驗,有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗;

    3.熟練掌握C/C++語言并具有豐富的編程經(jīng)驗;

    4.熟悉Windows及Linux操作系統(tǒng)及其基礎(chǔ)上的C++開發(fā);

    5.熟悉TCP/IP協(xié)議,熟悉大并發(fā)量、網(wǎng)絡(luò)編程、多線程編程技術(shù);

    6.熟悉UI編程,MFC/QT/WINFORM等界面編程的一種或多種;

    7.熟悉WTL、ATL、COM的原理及機(jī)制;

    8.熟悉常用各類視頻、流媒體文件封裝和編解碼原理;

    9.熟悉YUV 至H264圖像編解碼技術(shù)原理。熟悉FFMPEG等軟硬件編碼命令、類庫文件使用;

    10.有一定的視覺圖像處理軟件的二次開發(fā)經(jīng)驗和基礎(chǔ),至少熟悉OpenCV、OpenGL、Halcon、VisionPro、LabView等視覺開發(fā)框架中的一種;

    11.喜歡技術(shù),熱愛軟件開發(fā),具有良好團(tuán)隊合作的意識,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真;

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    加分技能/拓展選項:

    1.使用OpenCV/OpenGL/Halcon做過實際項目;

    2.熟悉web前端編程,能使用HTML/CSS/JavaScript并有實際項目經(jīng)驗;

    3.有安卓相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗;

    4.有Linux下項目開發(fā)經(jīng)驗;

    薪酬:1.5-2.5萬/月,加班費+季度獎+年終獎,特別優(yōu)秀者可以放寬薪酬范圍

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    1. 應(yīng)聘材料:個人簡歷(需附本人照片)。
    2. 應(yīng)聘程序:請將簡歷(需附本人照片)發(fā)送至郵箱:whtcHR001@163.com,初選合格者陸續(xù)安排面試,面試通過可以立即上崗。聯(lián)系電話:027-87921088
  • 高級硬件工程師 武漢-東湖高新區(qū) 若干 2023-02-10

    職位描述:

    1. 參與產(chǎn)品的需求調(diào)研和需求分析,撰寫概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計。
    2. 參與制定硬件部設(shè)計文檔,設(shè)計規(guī)范,產(chǎn)品測試規(guī)范和具體測試方案,進(jìn)行產(chǎn)品系統(tǒng)硬件開發(fā)調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
    3. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、完成硬件設(shè)計文 檔資料的整合及相關(guān)生產(chǎn)資料的整合。
    4. 參與過程設(shè)計評審,組織過程設(shè)計和開發(fā)確認(rèn)及工藝、材料開發(fā)驗證。
    5. 負(fù)責(zé)元器件的選型與評估,參與新產(chǎn)品成本核算及降成本工作。
    6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC測試和產(chǎn)品的系統(tǒng)以及設(shè)計階段的失效分析。
    7. 參與編寫質(zhì)量檢驗準(zhǔn)及規(guī)范,產(chǎn)品過程設(shè)計打包,做好相關(guān)部門的協(xié)調(diào)。
    8. 支持生產(chǎn)及市場部,解決生產(chǎn)及售后中出現(xiàn)的硬件技術(shù)問題。
    9. 參與外部的技術(shù)協(xié)作與技術(shù)交流活動,研究和了解國內(nèi)外行業(yè)中的技術(shù)動態(tài),提出新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)建議。
    10. 負(fù)責(zé)硬件部分項目文檔編寫,包括項目輸入文檔,項目輸出文檔等。
    11. 指導(dǎo)低級別硬件工程師的日常開發(fā)工作,解決開發(fā)中的技術(shù)問題。
    12. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的培訓(xùn)工作。
    13. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。

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    任職要求:

    滿足任職基本要求,在模擬電路或數(shù)字電路任一方向具有特長均可。

    基本要求:

    1. 電子、通信、自動化及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,有硬件開發(fā)經(jīng)驗;
    2. 熟練掌握PCB設(shè)計軟件,在電路設(shè)計和電路板制作方面實踐經(jīng)驗;
    3. 熟悉STM32單片機(jī)開發(fā),對RTOS的單片機(jī)開發(fā)有一定的經(jīng)驗;
    4. 有較強(qiáng)的動手能力;

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    模擬電路能力:

    1. 熟悉基本放大電路,濾波電路,微積分電路,檢波電路等模擬電路;
    2. 熟悉開關(guān)電源設(shè)計,PFC、AC/DC和DC/AC主流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及其應(yīng)用;
    3. 熟悉IGBT,晶閘管等功率器件,熟悉高壓激勵脈沖控制電路經(jīng)驗;

    數(shù)字電路能力:

    1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的數(shù)字電路設(shè)計;
    2. ?熟悉CPLD&FPGA的邏輯設(shè)計;

    拓展技能:

    1. 有豐富的EMC設(shè)計、測試及認(rèn)證經(jīng)驗;
    2. 有高速電路設(shè)計經(jīng)驗;

    薪酬:1.5-2.5萬/月,加班費+季度獎+年終獎,特別優(yōu)秀者可以放寬薪酬范圍

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    1. 應(yīng)聘材料:個人簡歷(需附本人照片)。
    2. 應(yīng)聘程序:請將簡歷(需附本人照片)發(fā)送至郵箱:whtcHR001@163.com,初選合格者陸續(xù)安排面試,面試通過可以立即上崗。聯(lián)系電話:027-87921088
  • 機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師 武漢-東湖高新區(qū) 若干 2023-02-10

    職位描述:

    1. 貫徹國家、公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)產(chǎn)品的項目要求負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的外觀、工藝、結(jié)構(gòu)等方面的設(shè)計和制作。
    2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)技術(shù)積累及提升,包括新材料和新技術(shù)課題的提出 ,以及新技術(shù)的具體實施。
    3. 根據(jù)市場輸入及公司要求,完成項目結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā),滿足按時交付、目標(biāo)成本、質(zhì)量的目標(biāo)。負(fù)責(zé)樣品和小批量階段整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計、裝配設(shè)計及零部件設(shè)計工作,輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范和結(jié)構(gòu)設(shè)計方案以及整機(jī)裝配和零件圖紙的歸檔。
    4. 參與制定產(chǎn)品報價方案以及量產(chǎn)階段結(jié)構(gòu)成本優(yōu)化,包括通過新技術(shù)、新材料及結(jié)構(gòu)設(shè)計等方式降成本。
    5. 負(fù)責(zé)為其他部門提供結(jié)構(gòu)模塊技術(shù)支持,輸出產(chǎn)品整機(jī)、組件和零件指標(biāo),并對指標(biāo)進(jìn)行監(jiān)控、分析,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和設(shè)計,并形成產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范。
    6. 負(fù)責(zé)組織對公司傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)進(jìn)行總結(jié)、歸納,形成技術(shù)規(guī)范,并實時更新,以加強(qiáng)公司技術(shù)知識的積累。

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    任職要求:

    1. ?能獨立設(shè)計非標(biāo)自動化項目,有實際非標(biāo)機(jī)械自動化設(shè)計經(jīng)驗3年以上。
    2. ?熟悉機(jī)加工工藝,對不銹鋼,鋁合金,銅,亞克力,尼龍,POM等材料有一定了解。
    3. 有從事鉗工裝配經(jīng)驗和現(xiàn)場調(diào)試經(jīng)驗。
    4. 對機(jī)械傳動有一定了解,能熟練選型電機(jī)等電子元器件和傳感器以及絲桿導(dǎo)軌等標(biāo)準(zhǔn)件。
    5. ?薪酬:8-15K/月,加班費+季度獎+年終獎

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    1. 應(yīng)聘材料:個人簡歷(需附本人照片)。
    2. 應(yīng)聘程序:請將簡歷(需附本人照片)發(fā)送至郵箱:whtcHR001@163.com,初選合格者陸續(xù)安排面試,面試通過可以立即上崗。聯(lián)系電話:027-87921088
  • 銷售工程師 武漢-東湖高新區(qū) 若干 2023-02-10

    職位描述:

    1. 對接市場營銷,進(jìn)行市場陌拜及信息收集,并及時處理客戶詢價信息回訪。
    2. 根據(jù)團(tuán)隊銷售計劃,進(jìn)行客戶拜訪,開拓新市場,發(fā)展新客戶。
    3. 記錄及報備客戶詳細(xì)需求,上傳到公司 CRM 系統(tǒng),跟蹤客戶需求達(dá)成訂單。
    4. 支撐團(tuán)隊部分技術(shù)支持工作,與客戶進(jìn)行技術(shù)交流。
    5. 處理客戶投訴、售后服務(wù)跟蹤全流程事務(wù)。
    6. 負(fù)責(zé)收集市場及行業(yè)信息,為管理層提供市場決策依據(jù)。

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    任職要求:

    1. 30歲以下,專業(yè)不限,對銷售工作充滿熱情,溝通能力良好 ,能吃苦,抗壓力好,能適應(yīng)經(jīng)常出差者投遞簡歷。
    2. 薪酬:底薪4000~5000元+提成+季度獎+年終獎

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    1. 應(yīng)聘材料:個人簡歷(需附本人照片)。
    2. 應(yīng)聘程序:請將簡歷(需附本人照片)發(fā)送至郵箱:whtcHR001@163.com,初選合格者陸續(xù)安排面試,面試通過可以立即上崗。聯(lián)系電話:027-87921088
  • 技術(shù)支持工程師 武漢-東湖高新區(qū) 若干 2023-02-10

    職位描述

    1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品售前演示、售中技術(shù)支持和售后技術(shù)培訓(xùn),及時、高效、禮貌地解 決客戶技術(shù)咨詢和疑難問題。
    2. 處理客戶投訴、技術(shù)咨詢、售后服務(wù)跟蹤全流程事務(wù)。
    3. 對自己培訓(xùn)的產(chǎn)品和客戶負(fù)責(zé)到底。
    4. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品或升級產(chǎn)品的現(xiàn)場測試。
    5. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。

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    任職要求:

    1. 28歲以下,本科及以上學(xué)歷,地質(zhì)、地球物理勘探及相關(guān)專業(yè);
    2. 熟悉常規(guī)地球物理勘探方法,有野外實踐經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
    3. 為人細(xì)致認(rèn)真、踏實、穩(wěn)重,能吃苦耐勞,工作主動性強(qiáng),對地球物理勘探有濃厚的興趣;
    4. 身體健康,能夠承受壓力和挑戰(zhàn),有高度的責(zé)任感,適應(yīng)經(jīng)常出差;
    5. 良好的溝通協(xié)調(diào)和表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊合作意識和創(chuàng)新意識。
    6. 需要有C2駕照,并能熟練駕駛
    7. 薪酬:底薪4000~5000元+提成+季度獎+年終獎

    聯(lián)系我們

    1. 應(yīng)聘材料:個人簡歷(需附本人照片)。
    2. 應(yīng)聘程序:請將簡歷(需附本人照片)發(fā)送至郵箱:whtcHR001@163.com,初選合格者陸續(xù)安排面試,面試通過可以立即上崗。聯(lián)系電話:027-87921088
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座機(jī):027-87921088

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